柔性薄膜組裝集成芯片 文章 進(jìn)入柔性薄膜組裝集成芯片技術(shù)社區

復旦大學(xué)梅永豐課題組研發(fā)柔性薄膜組裝集成芯片傳感器

• 硅芯片是當代信息技術(shù)的核心，當前正向“深度摩爾”（More Moore）和“超越摩爾”（More than Moore）兩個(gè)方向發(fā)展。物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應用是“超越摩爾”技術(shù)路線(xiàn)中相當重要的一環(huán)，需要數量巨大的集成電路芯片來(lái)分析處理來(lái)自外部傳感器件的海量信號。目前，大多數傳感信號采集器件和信號處理單元均為分離設計，將在整體上產(chǎn)生更大功耗并占據更大的空間。由此，復旦大學(xué)材料科學(xué)系教授梅永豐課題組提出了將信號檢測和分析功能集成于同一個(gè)芯片器件中的全新概念。作為演示，研究團隊將單晶硅薄膜柔性光電晶體管與智能薄膜材
• 關(guān)鍵字： 復旦大學(xué)  傳感器  柔性薄膜組裝集成芯片