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有機半導體材料
有機半導體材料 文章 進(jìn)入有機半導體材料技術(shù)社區
日本發(fā)布新一代直接噴涂有機半導體材料技術(shù)
- 近日，日本新一代涂布型電子元器件技術(shù)研究聯(lián)盟(ECOW)宣布開(kāi)發(fā)出了直接噴涂有機半導體材料的技術(shù)。新技術(shù)有望成為利用“靜電噴霧沉積法(ESD)”技術(shù)取代真空蒸鍍技術(shù)以及旋涂法和噴墨法等涂布技術(shù)的第三種有機半導體成膜技術(shù)。該聯(lián)盟包括理化學(xué)研究所、崎玉大學(xué)、康奈可、東麗工程、理研風(fēng)險公司FLOX等共計8個(gè)團體。 日本發(fā)布新一代直接噴涂有機半導體材料技術(shù) ESD兼具真空蒸鍍技術(shù)和涂布技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)，可解決這兩項技術(shù)的很多問(wèn)題。在ESD中，噴嘴噴出的顆粒物粒徑非常小，在
- 關(guān)鍵字： 有機半導體材料 ESD
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有機半導體材料介紹
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