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有效管理系統散熱問(wèn)題
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TI：提高功率密度 有效管理系統散熱問(wèn)題
- 幾乎各種應用的半導體數量都在加倍增加，電子工程師面臨的許多設計挑戰都與更高功率密度的需求息息相關(guān)。 TLVM13660 底部包括四個(gè)導熱墊，所有訊號和電源針腳均可從外圍使用，以便于配置和處理?超大規模數據中心：機架式服務(wù)器使用大量的電力，這對于想要因應持續成長(cháng)需求的公用事業(yè)公司和電力工程師構成一大挑戰。?電動(dòng)車(chē)：從內燃機到 800V 電池組的過(guò)渡伴隨著(zhù)動(dòng)力總成的半導體數量呈現指數型成長(cháng)趨勢。?商業(yè)和家庭安全應用：隨著(zhù)視訊門(mén)鈴和網(wǎng)絡(luò )監控攝影機變得愈來(lái)愈普遍，這些裝置尺寸持續縮小形成對必要的散熱解決
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有效管理系統散熱問(wèn)題介紹
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