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航盛與高通基于Snapdragon Ride Flex SoC發(fā)布全新一代墨子艙駕跨域融合平臺
- 深圳市航盛電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：航盛）與高通技術(shù)公司今日在2024北京國際汽車(chē)展覽會(huì )（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：北京車(chē)展）發(fā)布航盛面向智能艙駕融合功能的最新產(chǎn)品?；诟咄夹g(shù)公司推出的Snapdragon Ride? Flex SoC（SA8775P），全新一代墨子艙駕跨域融合平臺面向中央計算艙駕融合域控制器系統設計研發(fā)。通過(guò)雙方合作，這一全新的艙駕融合平臺發(fā)揮了航盛與高通技術(shù)公司的核心技術(shù)優(yōu)勢，打造AI計算性能優(yōu)異、開(kāi)放且兼具成本優(yōu)勢的解決方案，為新一代汽車(chē)電子電氣架構提供全新思路，并助力汽車(chē)制造商滿(mǎn)足終端客戶(hù)不
- 關(guān)鍵字： 航盛 高通 智能艙駕
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智能艙駕介紹
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