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晶圓設計
晶圓設計 文章 進(jìn)入晶圓設計技術(shù)社區
人工智能行業(yè)深度報告：AI下半場(chǎng)，應用落地，賦能百業(yè)
- 2022 年 11 月底，OpenAI 發(fā)布了人機對話(huà)模型 ChatGPT，在兩個(gè)月不到的時(shí)間內其線(xiàn)上活躍用戶(hù)規模超 過(guò) 1 億人，生成式大模型受到越來(lái)越廣泛的關(guān)注，人工智能行業(yè)進(jìn)入到以大模型為代表的快速發(fā)展階段，巨量 參數和智能涌現是這一輪人工智能變革的典型特征。微軟、谷歌、Meta、亞馬遜等全球科技巨頭將大模型視為 重要的發(fā)展機遇，在生成式大模型領(lǐng)域加速布局，積極投入且成果頻頻。我國的眾多互聯(lián)網(wǎng)廠(chǎng)商和人工智能企 業(yè)也積極投身到大模型領(lǐng)域中，百度、訊飛、阿里、華為、騰訊、商湯等企業(yè)也在快速更迭自己的大模
- 關(guān)鍵字： EDA AI 晶圓設計
KID65783AP顯示IC的失效分析與研究
- 王少輝，項永金（格力電器（合肥）有限公司，安徽?合肥?230088） 摘?要：柜機空調顯示板在廠(chǎng)內生產(chǎn)過(guò)程與售后出現大量失效，故障現象表現為顯示多劃、混亂、LED燈異常點(diǎn)亮等。經(jīng)過(guò)分析為KID65783AP顯示IC失效導致，失效模式為1腳對V CC 屬性異?；蚱渌_對V CC 屬性異常。失效芯片經(jīng)分析為部分管腳ESD損傷，以及部分管腳漏電流偏大。本文結合顯示驅動(dòng)IC的失效機理，失效電路，對顯示驅動(dòng)IC產(chǎn)品設計進(jìn)行優(yōu)化更改，提高顯示驅動(dòng)IC的ESD(MM)水平。產(chǎn)品同時(shí)導入漏電流的測試，從顯示IC產(chǎn)
- 關(guān)鍵字： 202005 顯示驅動(dòng)IC ESD損傷 漏電流 晶圓設計 可靠性
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晶圓設計介紹
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歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對晶圓設計的理解，并與今后在此搜索晶圓設計的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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