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晶圓測量機
晶圓測量機 文章 進(jìn)入晶圓測量機技術(shù)社區
提升半導體光刻設備生產(chǎn)效率 佳能推出晶圓測量機新品
- 佳能將于2023年2月21日推出半導體制造用晶圓測量機“MS-001”，該產(chǎn)品可以對晶片進(jìn)行高精度的對準測量※1。在邏輯和存儲器等尖端半導體領(lǐng)域，制造工序日趨復雜，晶片更容易發(fā)生翹曲等形變。為了制造出高精度的半導體元器件，需要準確測量晶片的變形情況，并使用數臺半導體光刻設備將多達數層的電路圖進(jìn)行高精度套刻，然后再進(jìn)行曝光。為了實(shí)現高精度套刻，晶片表面用于定位的對準標記由數個(gè)增加至數百個(gè)。為此，分別在每臺半導體光刻設備中對數百個(gè)對準標記進(jìn)行對準測量就非常耗時(shí)，從而降低了半導體光刻設備的生產(chǎn)效率。隨著(zhù)新產(chǎn)品的
- 關(guān)鍵字： 半導體光刻設備 佳能 晶圓測量機
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晶圓測量機介紹
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