無(wú)線(xiàn)通訊芯片文章進(jìn)入無(wú)線(xiàn)通訊芯片技術(shù)社區

聯(lián)發(fā)科技以創(chuàng )新和精湛技術(shù)深耕中國市場(chǎng)

　　后金融危機的2010年，中國經(jīng)濟不僅率先復蘇，還保持了較快增長(cháng)的良好勢頭，據中國社會(huì )科學(xué)院發(fā)布的2011年《經(jīng)濟藍皮書(shū)》指出，2010年中國經(jīng)濟總量首次超過(guò)日本，成為全球第二大經(jīng)濟體。2010年，對于中國無(wú)線(xiàn)通訊行業(yè)也意義非凡，3G的持續發(fā)展，三網(wǎng)融合的啟動(dòng)，智能手機市場(chǎng)的放量增長(cháng)，LTE商用化緊密鑼鼓地前期準備，中國手機用戶(hù)已超過(guò)8億等諸多利好消息都推動(dòng)著(zhù)中國通訊事業(yè)的繁榮發(fā)展。作為全球領(lǐng)導性的IC設計廠(chǎng)商，聯(lián)發(fā)科技在2010年一如既往地積極布局和深耕中國市場(chǎng)，并屢創(chuàng )佳績(jì)。
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