無(wú)線(xiàn)半導體文章進(jìn)入無(wú)線(xiàn)半導體技術(shù)社區

全球無(wú)線(xiàn)半導體盤(pán)子已達到500億美元？

　　據有關(guān)機關(guān)的調查表明，全球無(wú)線(xiàn)半導體市場(chǎng)已經(jīng)達到550億美元，金額如此之多可是無(wú)線(xiàn)半導體前所未有的。目前整個(gè)產(chǎn)業(yè)以及周?chē)嚓P(guān)的產(chǎn)業(yè)都正在從PC轉向移動(dòng)通信和無(wú)線(xiàn)領(lǐng)域，PC市場(chǎng)顯然已經(jīng)進(jìn)入了平緩的過(guò)渡期，正逐步過(guò)渡到無(wú)線(xiàn)移動(dòng)的多媒體網(wǎng)絡(luò )時(shí)代。　　
關(guān)鍵字：無(wú)線(xiàn)半導體處理器

　　據IHS iSuppli發(fā)布的最新報告稱(chēng)目前整個(gè)產(chǎn)業(yè)正在從PC轉向移動(dòng)通信和無(wú)線(xiàn)領(lǐng)域，從2011年OEM原始設備制造商的半導體采購中無(wú)線(xiàn)半導體的采購規模已經(jīng)超過(guò)了PC，尤其是智能手機和平板電腦的增長(cháng)更是超過(guò)了我們的想象，從2011年來(lái)看OEM廠(chǎng)商總共購買(mǎi)了554億美元的無(wú)線(xiàn)半導體，這個(gè)規模相比去年的501億美元增長(cháng)了10.7%。
關(guān)鍵字：無(wú)線(xiàn)半導體智能手機

　　中國上海，2009年2月12日 — 由意法半導體（紐約證交所代碼：STM）的無(wú)線(xiàn)半導體業(yè)務(wù)和愛(ài)立信（納斯達克代碼：ERIC）的移動(dòng)平臺業(yè)務(wù)合并成立、雙方各持股50%的合資公司今天宣布，公司命名為ST-Ericsson。兩家母公司最近完成了2008年8月宣布的愛(ài)立信手機平臺與ST-NXP Wireless 的整合。作為全球五大手機制造商中四家的重要供應商，合資公司 2008年的備考收入總和達36億美元，并擁有高達4億美元的現金部位，ST-Ericsson將是推動(dòng)無(wú)線(xiàn)半導體行業(yè)發(fā)展的強勁新力量
關(guān)鍵字： ST-Ericsson 無(wú)線(xiàn)半導體

　　連接性是未來(lái)電子產(chǎn)品最值得期待的特性，幾乎所有的電子產(chǎn)品消費者都希望能夠通過(guò)無(wú)線(xiàn)連接與其他設備進(jìn)行互動(dòng)，因此，未來(lái)每個(gè)電子產(chǎn)品都有一個(gè)射頻收發(fā)模塊將成為無(wú)線(xiàn)芯片最主要的市場(chǎng)推動(dòng)力，在這樣龐大的市場(chǎng)機遇面前，并不是每個(gè)公司都可以分一杯羹，隨著(zhù)無(wú)線(xiàn)技術(shù)的成熟，無(wú)線(xiàn)市場(chǎng)的競爭遠比以前更為激烈和復雜。　　集成化趨勢　　無(wú)線(xiàn)半導體市場(chǎng)在早期以手機半導體為主，基帶是最早無(wú)線(xiàn)芯片的核心，TI正是以此奠定多年無(wú)線(xiàn)半導體老大的地位，隨著(zhù)基帶技術(shù)的成熟和普及，NXP、Skyworks、ADI和MTK等公司
關(guān)鍵字：無(wú)線(xiàn)半導體博通 CMOS CSR 藍牙

　　據市場(chǎng)調研公司iSuppli資料顯示，2007年10大無(wú)線(xiàn)半導體供應商排名出爐如下：　　排名公司市場(chǎng)份額　　1 Qualcomm &nbs
關(guān)鍵字：無(wú)線(xiàn)半導體高通德州儀器

共5條 1/1 1

您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條無(wú)線(xiàn)半導體!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對無(wú)線(xiàn)半導體的理解，并與今后在此搜索無(wú)線(xiàn)半導體的朋友們分享。創(chuàng )建詞條