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散熱性能
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霍尼韋爾研制出用于半導體行業(yè)的無(wú)鉛熱管理材料
- 新澤西州莫里斯鎮2009年3月17日電 -- 霍尼韋爾公司（紐約證券交易所代碼：HON）今日宣布已研制出一種新的無(wú)鉛封裝技術(shù)，可以改善半導體芯片的導熱性能。 新產(chǎn)品稱(chēng)作霍尼韋爾無(wú)鉛芯片連接焊線(xiàn)，是一種不含鉛的熱界面材料，旨在提高半導體芯片的散熱性能以提高芯片的可靠性。 “霍尼韋爾多年來(lái)致力于研制無(wú)鉛芯片連接合金焊料，以滿(mǎn)足工業(yè)界對于線(xiàn)路板封裝使用無(wú)鉛焊料的綠色環(huán)保需求。”霍尼韋爾電子材料部金屬產(chǎn)品業(yè)務(wù)經(jīng)理 Scott Miller 先生說(shuō)。&
- 關(guān)鍵字： 霍尼韋爾 無(wú)鉛封裝 散熱性能
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散熱性能介紹
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