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接□模塊
接□模塊 文章 進(jìn)入接□模塊技術(shù)社區
騰訊標準1/4磚DC/DC模塊
- 型號：LDS系列 本系列采用標準的1/4磚模塊的尺寸和管腳設計, 輸出功率最高達到165W，輸入電壓為36-75V寬范圍，輸出電壓1.2V到3.3V有5個(gè)的級別。1.2V輸出的模塊的典型效率達到88.5%以上。模塊有好的溫度特性，在環(huán)境溫度到60℃甚至80℃的降額使用曲線(xiàn)都很平直，沒(méi)有很陡的下降；而且模塊效率曲線(xiàn)也很好，能在很寬的負載范圍都能保持很高的效率；同時(shí)模塊具有優(yōu)異的暫態(tài)響應特性，恢復時(shí)間只有20微妙。從穩定性、電氣性能和效率個(gè)方面來(lái)說(shuō)，LQS也是一款性能極其優(yōu)越的產(chǎn)品。
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IR推出嶄新整流橋、制動(dòng)及逆變器伺服和電機驅動(dòng)器模塊iNTERO
- 功率半導體領(lǐng)袖國際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱(chēng)IR) 推出全新PIIPM15P12D007伺服和電機驅動(dòng)器模塊，額定值為1200V及15A，能把整流橋、制動(dòng)及逆變器 (Bridge, Brake and Inverter，簡(jiǎn)稱(chēng)BBI) 功能匯聚于單一組件中。伺服與電機控制一般用于精確的工業(yè)機械裝置，如組裝機器人、制藥、食品加工和半導體制造。其他應用包括傳送帶、空調系統及升降機。PIIPM15P12D007擴展了IR的iNTERO電機及伺服驅動(dòng)器模塊系列，它是一種閉環(huán)
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德州儀器面向數據通信、計算及工業(yè)應用領(lǐng)域推出新一代負載點(diǎn)插入式電源模塊
- 日前，德州儀器公司 (TI) 宣布推出新一代非隔離式電源模塊，其集成了可簡(jiǎn)化電壓排序的跟蹤技術(shù)，體積比上一代板上型轉換器 (board-mounted converter) 縮小了 70%，從而再次為設計人員提供了輕松易用的創(chuàng )新型電源管理技術(shù)。通過(guò)利用數字信號處理器 (DSP)、現場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGA)、專(zhuān)用集成電路 (ASIC) 以及需要多個(gè)電壓軌的微處理器，該款新型負載點(diǎn)電源模塊的效率可高達 96%，為網(wǎng)絡(luò )及工業(yè)系統設計人員提供了更高的靈活性。（敬請參見(jiàn)：power.ti.com/sc03105
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IR全新PlugNDrive集成功率模塊為家電簡(jiǎn)化電機驅動(dòng)器設計
- 功率半導體專(zhuān)家國際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱(chēng)IR) 推出IRAMS10UP60A PlugNDrive集成功率模塊，有助簡(jiǎn)化家用電器及輕工業(yè)應用系統中的變速電機控制電路。新功率模塊屬于IR iMOTION集成設計平臺系列，它把一個(gè)三相逆變器功率平臺、柵驅動(dòng)器及輔助電路，融合于緊湊、性能強勁的絕緣式封裝內。 目前，有越來(lái)越多家電制造商在產(chǎn)品內裝設電子控制式變速電機，以實(shí)現省電節能之效，最高可節省30% 能源之多。新模塊的額定電流為10A，是特別為洗衣機、室內空調及商用
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薄型、高性能半磚DC/DC電源模塊創(chuàng )價(jià)格新低
- 愛(ài)立信電源模塊最新推出了一款極具價(jià)格競爭力的高性能半磚DC/DC電源模塊—PKJ4000EPI系列電源模塊。此款電源模塊與同類(lèi)半磚電源?？煜啾?，價(jià)格降低近25%。新產(chǎn)品的輸入電壓為36~75V，以滿(mǎn)足各類(lèi)電信、數據通信和其他高要求系統中分布式供電結構的要求。PKJ4810EPI是該系列DC/DC電源模塊中的第一款產(chǎn)品，它是采用同步整流技術(shù)的開(kāi)放式電源模塊，輸出為3.3V/25A，效率高達92%。PKJ4000EPI系列電源模塊的最低輸出電壓為0.9V。愛(ài)立信將根據市場(chǎng)要求推出不同輸出電壓的型號以供用戶(hù)選擇
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輸出電流高達20A的無(wú)鉛DC/DC電源模塊
- 愛(ài)立信電源模塊正在對原來(lái)的PKD系列無(wú)鉛DC/DC電源模塊進(jìn)行升級，并且已推出第一款產(chǎn)品PKD4510ASI。該電源模塊的輸入電壓范圍為36-75V，在輸出電壓為3.3V 時(shí)可以提供高達15A的電流，它與原有PKD系列產(chǎn)品具有相同的封裝，但輸出功率增加了88%，同時(shí)價(jià)格更具競爭力。另外愛(ài)立信計劃在2003年中完成推出1V/20A、1.2V/20A、1.5V/20A、1.8V/20A、2.5V/15A和5V/10A等型號。單輸出的PKD系列 DC/DC電源模塊是業(yè)界第一款表面貼裝、滿(mǎn)足無(wú)鉛工藝設計的DC/D
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ADI公司最新推出的四頻帶GSM/GPRS功率放大器（PA）模塊
- 美國模擬器件公司（Analog Devices, Inc.，紐約證券交易所代碼: ADI），全世界高性能信號處理集成電路領(lǐng)先制造商，近日在馬薩諸塞州諾伍德市（Norwood，Massachusetts）宣布，憑借ADI公司在移動(dòng)手機射頻（RF）檢測集成電路（IC）方面的專(zhuān)長(cháng)將其最新推出的X-PATM系列RF PA模塊投放蜂窩手機PA市場(chǎng)。這種新推出的PA模塊，一方面豐富了ADI公司用于GSM蜂窩電話(huà)信號鏈路的產(chǎn)品，另一方面綜合了ADI公司業(yè)界領(lǐng)先的RF檢測器和功率控制技術(shù)，從而使蜂窩電話(huà)制造商能夠延長(cháng)電池
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飛利浦推出全球最小的GSM手機用四頻帶功率放大器模塊
- 日前，皇家飛利浦電子集團推出最新四頻帶GSM功率放大器模塊BGY284。該產(chǎn)品安裝面積僅為8 × 8mm，安裝高度為1.5mm，具有全集成功率控制環(huán)，是高成本效益的四頻帶功率放大器。BGY284結合了InGaP砷化鎵、硅BiCMOS（飛利浦QuBiC4）、無(wú)源元件集成（飛利浦PASSITM）技術(shù)以最大限度提高電路性能。這個(gè)高度集成的功率放大器與GSM/GPRS-Class 12和EDGE等應用完全兼容，使功率放大率超過(guò)55%。該產(chǎn)品的低成本、超小體積和四頻帶（850/900/1800/1900MHz）等特
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飛利浦獨特的EDGE GSM功率放大器設計模塊技術(shù)使基站成本再次降低
- 日前，皇家飛利浦電子集團推出全新的EDGE GSM基站設計模塊技術(shù)，使亞洲廠(chǎng)商能生產(chǎn)單個(gè)的射頻功率放大器底盤(pán)，并只需要插入適合的射頻驅動(dòng)器模塊和功率晶體管，就可以在800MHz、900 MHz、1800 MHz或1900 MHz等頻段下運行。這個(gè)技術(shù)不再需要為每個(gè)頻段設計不同的放大器組件 ，從而減少了部件庫存和管理費用，降低了生產(chǎn)成本。這四個(gè)射頻驅動(dòng)模塊（每個(gè)頻段一個(gè)驅動(dòng)模塊）中的每一個(gè)都是完全集成的50-ohm模塊，能在800 MHz 和900 MHz 蜂窩頻段提供2.5W EDGE輸出功率或在1800
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德州儀器面向數據通信、計算及工業(yè)應用領(lǐng)域推出新一代負載點(diǎn)插入式電源模塊
- 日前，德州儀器公司 (TI) 宣布推出新一代非隔離式電源模塊，其集成了可簡(jiǎn)化電壓排序的跟蹤技術(shù)，體積比上一代板上型轉換器 (board-mounted converter) 縮小了 70%，從而再次為設計人員提供了輕松易用的創(chuàng )新型電源管理技術(shù)。通過(guò)利用數字信號處理器 (DSP)、現場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGA)、專(zhuān)用集成電路 (ASIC) 以及需要多個(gè)電壓軌的微處理器，該款新型負載點(diǎn)電源模塊的效率可高達 96%，為網(wǎng)絡(luò )及工業(yè)系統設計人員提供了更高的靈活性。（敬請參見(jiàn)：power.ti.com/sc03105
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安必昂A系列SMT貼裝系統在小占地面積提供高度靈活性和模塊性
- 安必昂(Assembléon)的新型A系列貼片平臺提供獨特的靈活解決方案，在機器占地面積相同的條件下，實(shí)現速度為30,000cph至100,000cph的高混合SMT貼裝。A系列設備是設置速度最快，以及產(chǎn)品轉換時(shí)間和平均維修時(shí)間最短的SMT 貼裝平臺，可在占地面積很小的情況下實(shí)現極高的產(chǎn)量，從而確保用戶(hù)在每次貼裝運作中獲得無(wú)與倫比的高利潤。A 系列機器包括三種機型：AX-3、AX-5和AQ-1。AX-3和AX-5分別為三段和五段基架貼片機，并配有PCB輸送系統，允許用戶(hù)添加自動(dòng)貼裝機械手。每個(gè)基架都支持多
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杰爾系統與環(huán)隆電氣聯(lián)手推出業(yè)界首個(gè)結合Wi-Fi與藍牙技術(shù)的無(wú)線(xiàn)模塊
- 全球領(lǐng)先的通信半導體供應商杰爾系統宣布，其Wi-Fi網(wǎng)絡(luò )芯片組已獲原始設計制造商(ODM)環(huán)隆電氣(USI)采用，以為手持消費電子設備提供集成無(wú)線(xiàn)模塊。該模塊是業(yè)界首個(gè)將802.11b與藍牙技術(shù)結合在一起的解決方案，能以更小體積和更低功耗，為諸如PDA、智能電話(huà)、數碼相機、數碼攝像機及打印機等手持無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品提供無(wú)縫的網(wǎng)絡(luò )連接能力。 在這次合作中，杰爾系統為環(huán)隆電氣提供完整的WaveLAN? 芯片組，包括數字基帶芯片、直接轉換射頻芯片、MAC控制器、電源管理芯片及驅動(dòng)軟件等，以安全及穩定的提供高達11Mbit
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