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拋光集成設備
拋光集成設備 文章 進(jìn)入拋光集成設備技術(shù)社區
盛美半導體設備有限公司發(fā)布無(wú)應力拋光集成設備
- 盛美半導體設備(上海)有限公司，日前推出最新的半導體制造設備——無(wú)應力拋光集成設備(the Ultra SFP)。該設備能夠對65nm及以下的銅互聯(lián)結構進(jìn)行無(wú)應力、無(wú)損傷拋光。該設備整合了無(wú)應力拋光技術(shù)(SFP)、熱氣相蝕刻技術(shù) (TFE)以及低下壓力化學(xué)機械平坦化技術(shù)(ULDCMP)，利用其各自獨特的技術(shù)優(yōu)點(diǎn)，確保在整個(gè)拋光過(guò)程中對銅互連結構無(wú)任何損傷。 使用無(wú)應力拋光設備制造以二氧化硅(SiO2)為基體的空氣穴互連結構有諸多優(yōu)點(diǎn)。其工藝簡(jiǎn)單，可以使用傳統的二氧化硅介電
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拋光集成設備介紹
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