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抗輻射加固芯片
抗輻射加固芯片 文章 進(jìn)入抗輻射加固芯片技術(shù)社區
意法半導體發(fā)布經(jīng)濟型抗輻射加固芯片，面向關(guān)注成本的“新太空”衛星應用
- 服務(wù)多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST)簡(jiǎn)化新一代小型低軌道 (low-earth orbits, 簡(jiǎn)稱(chēng)LEO)衛星的設計和量產(chǎn)。經(jīng)濟可靠的低軌道 (LEO)衛星可以從低地球軌道提供地球觀(guān)測和寬帶互聯(lián)網(wǎng)等服務(wù)。ST的新系列抗輻射加固功率、模擬和邏輯芯片采用低成本塑料封裝，為衛星電子電路提供重要功能。意法半導體剛剛發(fā)布了該系列的首批九款產(chǎn)品，其中包括一個(gè)數據轉換器、一個(gè)穩壓器、一個(gè) LVDS 收發(fā)器、一個(gè)線(xiàn)路驅動(dòng)器和五個(gè)邏輯門(mén)，這些產(chǎn)品用于整
- 關(guān)鍵字： ST 抗輻射加固芯片 LEO
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抗輻射加固芯片介紹
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