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最新盤(pán)點(diǎn)，半導體行業(yè)投融資情況如何？
- 時(shí)間來(lái)到11月下旬，隨著(zhù)下游部分需求變動(dòng)，半導體行業(yè)景氣度正緩慢回升，這從行業(yè)的投融資動(dòng)態(tài)中也可見(jiàn)一斑。據全球半導體觀(guān)察不完全統計，今年10月以來(lái)，半導體行業(yè)發(fā)生了近40起融資事件，其中存儲芯片、MEMS傳感器芯片、車(chē)規級芯片、第三代半導體、半導體材料/設備等賽道正受資本青睞，涉及企業(yè)包括時(shí)創(chuàng )意、中瓷電子、云途半導體、歐冶半導體、類(lèi)比半導體、康芯威、忱芯科技等。圖片來(lái)源：全球半導體觀(guān)察制表陛通半導體完成近5億元新一輪融資2023年11月，上海陛通半導體能源科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“陛通半導體”）宣布完成
- 關(guān)鍵字： 半導體 投融資
2018年中國VR/AR產(chǎn)業(yè)投融資特點(diǎn)及趨勢
- 2017年全球VR/AR行業(yè)投資逐漸趨向于冷靜和理性，國內資本遇冷情況較明顯，但中國依然是全球VR/AR市場(chǎng)的亮點(diǎn)，占全球總投資的29.3%。2017年中國VR/AR投融資呈現由硬件向技術(shù)和應用轉移;游戲、視頻領(lǐng)跑VR/AR應用融資;集中在天使輪三大特點(diǎn)?；趯R/AR產(chǎn)業(yè)生態(tài)和政策環(huán)境分析，認為2018年VR/AR投融資將持續理性發(fā)展并呈現五大趨勢：投資以蟄伏、謹慎為主;AR將在2018年迎來(lái)突破發(fā)展的一年，國內VR/AR硬件仍是關(guān)注重點(diǎn)之一，但前提是普及率的突破;眼球追蹤、光場(chǎng)顯示等核心技術(shù)企業(yè)資本
- 關(guān)鍵字： 虛擬現實(shí) 增強現實(shí) 投融資 理性發(fā)展 201807
中國VR產(chǎn)業(yè)投融資特點(diǎn)及趨勢
- 2016年是VR發(fā)展元年，但并沒(méi)得到真正爆發(fā)，資本市場(chǎng)同樣嗅到了這一變化。整體上，中國是全球VR市場(chǎng)的亮點(diǎn)，占全球總投資的31.5%。2016年VR投融資呈現由硬件向應用轉移、集中在天使輪、投資狂潮褪去三大特點(diǎn)?；趯R產(chǎn)業(yè)生態(tài)和政策環(huán)境分析，本文認為VR投融資將進(jìn)入理性發(fā)展期并呈現三大趨勢：投資重點(diǎn)繼續由硬件向內容轉移;掌握VR關(guān)鍵核心技術(shù)的企業(yè)將得到資本持續關(guān)注;資本將從天使輪等早期階段向后期過(guò)渡。
- 關(guān)鍵字： 虛擬現實(shí) 投融資 產(chǎn)業(yè)生態(tài) 理性發(fā)展 201708
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