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懷格公司 文章 進(jìn)入懷格公司技術(shù)社區
低電壓大電流趨勢推動(dòng)模塊電源變革
- 低電壓大電流趨勢推動(dòng)模塊電源變革 需求推動(dòng)技術(shù)的變革。在分布式電源架構(DPA)和中間總線(xiàn)架構(IBA)及"磚式"標準流行多年后，模塊電源行業(yè)面臨又一次變革。懷格公司(VICOR)創(chuàng )新地推出分比式電源架構(FPA，Factorized Power Architecture)及相應的V
- 關(guān)鍵字： 懷格公司(VICOR) 模塊
VI晶片電壓變換器在輸出電壓為0.9 至1.8 V時(shí)輸出電流高達80A
- 美國懷格公司（Vicor）推出V·I 晶片電壓轉變器模塊（VTM），型號為V048K015T80。這種VTM 在速度、密度和效率方面打破了記錄，達到先進(jìn)的DSP、FPGA、ASIC、處理器芯核和微處理器這些負載對電源的要求，同時(shí)輸入和輸出是互相隔離的。VTM模塊把48 V輸入直流電壓轉換為1.5 V，瞬變反應及復原時(shí)間不到1微秒，它的體積不超過(guò)0.25立方英寸，而輸出電流高達80 A，效率很高，史無(wú)前例。VTM模塊可以并聯(lián)起來(lái)使用，輸出幾百安培的電流，在空載時(shí)的輸出電壓可固定在直流1.0V至1.8 V間任
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懷格公司（Vicor）推出一種新的電源系統結構
- 美國麻薩諸塞州Andover市, 懷格公司（Vicor）在一系列獨有的功率轉換技術(shù)的基礎上在推出一種新的電源系統結構，稱(chēng)作分比式功率結構（Factorized Power Architecture），簡(jiǎn)稱(chēng)FPA。利用FPA結構，電源系統設計人員可以在性能方面取得突破，同時(shí)成本比采用普通的分布式電源結構即DPA結構低，也比中轉母線(xiàn)結構即IBA結構的成本低。FPA結構和實(shí)現這種結構的V·I 晶片將取代做成磚塊形狀的“高密度”DC-DC 轉換器和安裝在負載所在地點(diǎn)（Point Of Load）的非隔離式轉換器。
- 關(guān)鍵字： 懷格公司（Vicor） 模擬IC 電源
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