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德州儀器（德國）有限公司
德州儀器（德國）有限公司 文章 進(jìn)入德州儀器（德國）有限公司技術(shù)社區
德州儀器傳輸信號鏈加速無(wú)線(xiàn)局端進(jìn)程
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款方便易用的射頻 (RF) 傳輸信號鏈演示套件，其可減少無(wú)線(xiàn)局端設備 (WI) 應用的開(kāi)發(fā)時(shí)間、風(fēng)險與成本，從而顯著(zhù)加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。該款演示套件可提供包括數字基帶與模擬 RF 的完整 RF 發(fā)送器，滿(mǎn)足了無(wú)線(xiàn)基站與固定無(wú)線(xiàn)接入設備對于所有無(wú)線(xiàn)通信標準的RF 傳輸需求。（更多詳情，敬請訪(fǎng)問(wèn)：www.ti.com/sc05200。） TSW3000 評估
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微型器件針對通信設備提供低功耗特性
- 2005 年 9 月 27 日，北京訊 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款 4 Gbps 低電壓差分信號 (LVDS) 與低電壓偽發(fā)射極耦合邏輯 (LVPECL) 中繼器與轉換器?？傮w抖動(dòng)低至 45 ps 的這些器件可確保各種通信應用中信號與時(shí)鐘的完整性，這些應用包括高速網(wǎng)絡(luò )路由、無(wú)線(xiàn)基站以及 622 MHz&nb
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德州儀器 SmartReflex™ 技術(shù)
- 2005 年 9 月 23日，北京訊 日前，德州儀器 (TI) 宣布其以SmartReflex™ 電源與性能管理技術(shù)使移動(dòng)設備面臨的 65nm 漏電功耗難題迎刃而解，從而為高級移動(dòng)設備中的新型無(wú)線(xiàn)娛樂(lè )、通信與連接應用創(chuàng )造了機會(huì )。隨著(zhù)業(yè)界不斷向更小的工藝節點(diǎn)發(fā)展，漏電功耗或電池使用壽命縮短的可能性也大幅度提高，對于開(kāi)發(fā)高速度、高集成度的 65nm 低功耗移動(dòng)設備而言，這項挑戰曾一度被視為難以攻破的壁壘。TI SmartReflex 技術(shù)是智能與自適應硅芯片、電路設計與軟件的完美組合，專(zhuān)門(mén)
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德州儀器在單個(gè)芯片上集成智能電池
- 2005 年 9 月 22日，北京訊 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款具有“智能充電”功能的高性能電源轉換芯片，其在單個(gè)器件上集成了所有必需的功率管。該款可編程芯片比離散解決方案占用的板級空間縮小了 70%，能夠以多種電壓為單體鋰離子 (Li-Ion) 電池供電的通信與多媒體設備提供極高的 DC/DC 轉換效率以及出色的電池管理，如智能電話(huà)、便攜式音頻與媒體播放器、衛星無(wú)線(xiàn)電廣播以及 GPS 系統等。更多詳情，敬請訪(fǎng)問(wèn)：www.ti.com/sc05190。 TI 負責高性能模擬產(chǎn)品
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德州儀器攜手 Airbee 推出業(yè)界功耗最低的方案
- 2005 年 9 月 21 日，北京訊 日前，德州儀器 (TI) 與 Airbee Wireless (OTC Other：ABEW) 共同宣布推出專(zhuān)用于超低功耗 MSP430 MCU 平臺的 ZNS-Lite™、ZigBee 網(wǎng)絡(luò )協(xié)議棧軟件，從而使 ZigBee 及符合 802.15.4 標準的系統更快速地進(jìn)入市場(chǎng)。Airbee 軟件將使設計人員及第三方合作伙伴采用 MSP430 MCU 快速開(kāi)發(fā)出基于 ZigBee 的應用，并針對低成本、低數據速率應用進(jìn)行專(zhuān)門(mén)優(yōu)化，以滿(mǎn)足對超長(cháng)電池使用
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視頻監控應用推出新型低成本解決方案
- 日前，德州儀器 (TI) 與 MangoDSP 公司 (Mango) 共同宣布推出采用 TI TMS320DM642 數字媒體處理器的 Mango智能視頻服務(wù)器 (IVS)，從而為視頻監控領(lǐng)域提供了集成的智能視頻處理平臺。憑借該產(chǎn)品，TI 與 MangoDSP 為視頻設計人員提供能夠運行 1～4 個(gè)視頻流的開(kāi)發(fā)解決方案，而且融合了智能視頻巨頭 ObjectVideo® 的視頻分析技術(shù)，從而為客戶(hù)開(kāi)發(fā)視頻安全應用提供了低成本的解決方案。在 9 月 12 日～15 日 舉行的美
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德州儀器 RS-232 接口家族又添新丁
- 德州儀器 RS-232 接口家族又添新丁 —— IEC 防靜電器件 2005 年 9 月 19 日，北京訊 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出具有系統級 IEC 61000-4-2 ESD（靜電）保護功能的新型 RS-232 器件。在這些器件中集成 IEC 61000-4-2 保護使 RS-232 接口在系統運行期間能夠抵御靜電沖擊的損害，如在系統啟動(dòng)后連接至 RS-232 電纜的情況下。這些器件的另一顯著(zhù)優(yōu)勢是消除了外接 IEC ESD 保護器件，從而可顯著(zhù)節省板級制造商的組裝成本及板級空
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德州儀器數字信號控制器助力澳大利亞莫納西大學(xué)隊
- 日前，澳大利亞維多利亞省莫納西大學(xué) (Monash University) 本科組憑借高效的電源轉換器解決方案奪得 2005 IEEE 國際未來(lái)能源設計挑戰賽 (FEC) 一等獎并獲得了10,000 美元獎金，獲獎作品采用德州儀器 (TI) 的領(lǐng)先 DSP TMS320F2810 數字信號處理器。在伊利諾斯州 Skokie 舉行的 FEC 大賽旨在鼓勵針對可靈活應用于小型分布式發(fā)電系統的電氣設施逆變器 (electrical utility inverter) 實(shí)現創(chuàng )新設計，并最終應用于獨立
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德州儀器發(fā)布以“達芬奇”命名的先進(jìn)的半導體技術(shù)
- 在日前舉行的全球性盛會(huì )上，德州儀器 (TI) 總裁兼首席執行官理查德
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虛擬機和隨機調度技術(shù)簡(jiǎn)化無(wú)線(xiàn)設計
- 虛擬機和隨機調度技術(shù)簡(jiǎn)化無(wú)線(xiàn)設計一種新的無(wú)線(xiàn)設計方法使設計師們能將多種基于分組的標準融合到資源受限的手機硬件中?！ ∠到y設計人員有時(shí)將用戶(hù)設備手機的傳統棧開(kāi)發(fā)方法稱(chēng)為“基于豎井”的開(kāi)發(fā)方法，因為這種開(kāi)發(fā)方法在軟件和硬件之間是極端縱向集成的，而且缺乏與其它棧的橫向集成（圖 1）。在實(shí)現多種基于分組的標準時(shí)，這種豎井方法就不適用了，因為它假設協(xié)議棧開(kāi)發(fā)人員“擁有”基本的硬件資源，因而能夠做出有關(guān)資源的假定，例如臨時(shí)的和永久的緩存器分配。這些可用性假設在多模式環(huán)境中是毫無(wú)意義的，因為在基本時(shí)序上相互可能“沖突”
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高性能、低價(jià)位的新型數字信號控制器
- 高性能、低價(jià)位的新型數字信號控制器 德州儀器（TI）公司目前推出三款應用于控制市場(chǎng)、性?xún)r(jià)組合極佳的基于快閃的新型數字信號控制器TMS320F2801、TMS320F2806以及TMS320F2808。該系列產(chǎn)品將DSP超眾的性能與微處理器的易用性及外設集成能力整合在一起，滿(mǎn)足了嵌入式控制產(chǎn)品開(kāi)發(fā)商開(kāi)發(fā)創(chuàng )新產(chǎn)品時(shí)對系統復雜性的要求?！ I的C2000DSP控制器業(yè)務(wù)經(jīng)理Lothar Katz介紹說(shuō)，今天的控制系統設計工程師面臨著(zhù)許多新挑戰，特別是面臨著(zhù)增加系統功能方面的挑戰，而傳統的單片
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智能轉換器可同時(shí)滿(mǎn)足USB或插墻式電源供電需求
- 智能轉換器可同時(shí)滿(mǎn)足USB或插墻式電源供電需求某 OEM 制造商找到我們，表示需要我們提供“智能化的”DC/DC轉換器，這樣他們正基于 OMAP處理器以及 TPS6501x 電源管理器件開(kāi)發(fā)的手持設備就能毫無(wú)問(wèn)題地使用現有的配件、連接器和機殼了。下列介紹的解決方案采用低功耗 DC/DC 開(kāi)關(guān)調節器解決了這一問(wèn)題。通過(guò)添加某些外部組件，該部件能夠解決電源連接問(wèn)題，同時(shí)降低墻式電源適配器的電壓，從而成功地為 TPS6501x 電源管理設備供電?！ ≈T如數碼相機、個(gè)人數字助理 (PDA)、因特網(wǎng)音頻播放器或蜂窩
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TI推出業(yè)界功耗最低的超小型MCU擴展產(chǎn)品
- TI推出業(yè)界功耗最低的超小型MCU擴展產(chǎn)品 日前，德州儀器 (TI) 宣布將在未來(lái) 18 個(gè)月內推出 50 款新型器件，從而大規模擴展 MSP430 超低功耗微控制器 (MCU) 平臺。TI 的 MSP430 系列經(jīng)擴展后能夠充分滿(mǎn)足不斷增長(cháng)的市場(chǎng)需求，據業(yè)界分析師預計，超低功耗技術(shù)將繼續成為工業(yè)、醫療以及消費類(lèi)產(chǎn)品 MCU 市場(chǎng)增長(cháng)的最主要推動(dòng)力。首批 MSP430F20xx MCU 系列器件是 TI 有史以來(lái)推出的體積最小、功耗最低的 MCU，采用 14 引腳的 4 x 4 毫米封
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