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微波組件
微波組件 文章 進(jìn)入微波組件技術(shù)社區
微波組件設備點(diǎn)膠高度測量算法研究
- 摘要：點(diǎn)膠是微波組件在進(jìn)行集成時(shí)的一道關(guān)鍵工序，對后道工序影響深遠，點(diǎn)膠針頭和待點(diǎn)膠產(chǎn)品的點(diǎn)膠 路徑之間的距離為點(diǎn)膠高度。理論上的平面度會(huì )因為在產(chǎn)品進(jìn)行裝配或烘烤后發(fā)生翹曲，導致點(diǎn)膠高度發(fā)生變 化，直接影響點(diǎn)膠效果。為此，本文研究了微波組件封裝設備中的點(diǎn)膠模塊，提出一種可以全過(guò)程測高點(diǎn)智能 細分算法。該測量方法首先對點(diǎn)膠路徑的CAD信息進(jìn)行解析，提取并根據細分閥值計算需要測量高度的坐標點(diǎn) 位置信息，最后根據測量數據對點(diǎn)膠過(guò)程進(jìn)行高度補償。目前該方法已應用于型號為D441A的點(diǎn)膠機上。測試 結果表
- 關(guān)鍵字： 202207 微波組件 點(diǎn)膠 細分 高度測量
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微波組件介紹
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