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微執行器
微執行器 文章 進(jìn)入微執行器技術(shù)社區
混合集成電路步入SOP階段 我國應加快研發(fā)
- 現在，國際上混合集成電路正在步入將系統級芯片、微傳感器、微執行器和外圍薄膜無(wú)源元件集成在一起，集微電子技術(shù)、光電子技術(shù)、MEMS(微電機系統)技術(shù)和納米技術(shù)于一體的系統封裝(SoP)階段。 電子產(chǎn)品的發(fā)展大趨勢是高集成、高性能和高可靠性，而隨著(zhù)技術(shù)的提高將產(chǎn)品的“輕、薄、短，小”不斷推向新的水平。有源器件經(jīng)歷了由電子管、晶體管、小規模集成電路、中規模集成電路、大規模集成電路和超大規模集成電路階段，現在實(shí)現了系統級芯片(SoC)，驗證了摩爾定律“每18個(gè)月集成電
- 關(guān)鍵字： SoC SoP 微傳感器 微執行器 無(wú)源元件 摩爾定律 混合集成電路
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微執行器介紹
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