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中國半導體投資聯(lián)盟理事會(huì )：新增30成員，首次引進(jìn)外資會(huì )員

• 7月17日，第三屆中國半導體投資聯(lián)盟（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“聯(lián)盟”）理事會(huì )在2019集微半導體峰會(huì )上同期舉行，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總裁、聯(lián)盟理事會(huì )理事長(cháng)丁文武，元禾華創(chuàng )投委會(huì )主席陳大同，華登國際董事總經(jīng)理黃慶，武岳峰資本創(chuàng )始合伙人潘建岳，中芯聚源資本創(chuàng )始合伙人暨總裁孫玉望，瑞芯微董事長(cháng)勵民，博通集成董事長(cháng)張鵬飛，北京君正董事長(cháng)劉強，卓勝微董事長(cháng)許志翰等人參與并發(fā)言。集微網(wǎng)創(chuàng )始人、中國半導體投資聯(lián)盟秘書(shū)長(cháng)老杳（王艷輝）主持會(huì )議。國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總裁、聯(lián)盟理事會(huì )理事長(cháng)丁文武集微網(wǎng)創(chuàng )始人、中國半導體投資聯(lián)盟秘書(shū)
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