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ARM開(kāi)發(fā)軟件使用教程
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北大嵌入式開(kāi)發(fā)講義
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招聘機械工程設計師, 開(kāi)發(fā)人員,熟練掌握AVR,ARM者優(yōu)先.
- 招聘機械工程設計師, 開(kāi)發(fā)人員 急招機械工程設計師數名,開(kāi)發(fā)人員數名,高薪誠聘! 具體要求: 1、 3-5年以上工作經(jīng)驗, 2、 工作地點(diǎn):北京 3、 大專(zhuān)以上學(xué)歷, 職位要求: 1、 電一體專(zhuān)化、機械設計或相關(guān)專(zhuān)業(yè) 2、 具有豐富工程機械等相關(guān)工作經(jīng)驗 3、 有機械設
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招聘開(kāi)發(fā)人員
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誠聘硬件開(kāi)發(fā)技術(shù)人員,一名(廣州)
- 本公司誠聘硬件開(kāi)發(fā)技術(shù)人員,一名,要求: 1.電子技術(shù)、計算機硬件等相關(guān)專(zhuān)業(yè)、 專(zhuān)科以上學(xué)歷。應屆往屆畢業(yè)生均可。 2.熟悉軟硬件綜合知識、熟悉VB或VC編程。 3.熟悉單片機、ARM,CPLD 4.熟悉C語(yǔ)言、匯編語(yǔ)言。 5.對單片機和ARM開(kāi)發(fā)有濃厚的興趣,對工作認真負責。 注:上班地點(diǎn)廣州天河。 聯(lián)系方式:請將個(gè)人簡(jiǎn)歷寄發(fā)到 E-MAIL:zhqf911@163.com 或電話(huà)020-38497067
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ADI圖形界面設計工具加速嵌入式系統的開(kāi)發(fā)
- 在嵌入式市場(chǎng)中,為客戶(hù)尋找加快產(chǎn)品上市的方法是半導體供應商永恒的主題。有多種不同的方法可以縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間,例如,有一些開(kāi)源活動(dòng)提供大量合作開(kāi)發(fā)和自由發(fā)布的代碼。在此應用基礎上,整個(gè)系統開(kāi)發(fā)的時(shí)間縮短了6 至9個(gè)月。這種方法的優(yōu)點(diǎn)在于直接從已經(jīng)完成并得到驗證的工作中獲益。 當今的大多數嵌入式處理應用中,控制和實(shí)時(shí)編程都是通過(guò)C/C++和優(yōu)化的匯編代碼庫聯(lián)合實(shí)現的。在開(kāi)源端,一旦為給定的體系結構寫(xiě)好了底層的驅動(dòng)程序,所有的操作系統內核上層的其它代碼都能自動(dòng)“繼承”。在購買(mǎi)部分或完整的解決方案(例如嵌入
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ST完成小型硬盤(pán)驅動(dòng)器知識產(chǎn)權的開(kāi)發(fā)
- 意法半導體\宣布,該公司完成了小型硬盤(pán)驅動(dòng)器知識產(chǎn)權(IP)的開(kāi)發(fā),現在能夠設計、制造、提供筆記本電腦及音樂(lè )隨身聽(tīng)等移動(dòng)設備的小型硬盤(pán)驅動(dòng)器的全部IC。 ST最新的自主知識產(chǎn)權T90LP(低功耗)讀通道宏單元使ST能夠利用90nm工藝制造系統芯片(SoC),該技術(shù)是為功耗極低的筆記本電腦和消費電子產(chǎn)品的硬盤(pán)驅動(dòng)器優(yōu)化的。新的90nm T90LP是在ST成功的臺式機和高端‘Tintoretto’讀寫(xiě)通道架構上設計出來(lái)的,該架構在實(shí)現高速數據傳輸速率的同時(shí),還能保持非常低的功耗。
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數字電源開(kāi)發(fā)周期正在縮短
- 數字電源是一個(gè)新興的產(chǎn)品領(lǐng)域,對于數字電源的概念,業(yè)界還沒(méi)有一個(gè)統一的定義。對于TI的C2000產(chǎn)品來(lái)講,它支持的數字電源是一個(gè)全數字化的解決方案:電源的實(shí)時(shí)控制部分和系統的管理、監控完全采用數字化的CPU來(lái)實(shí)現?,F在,有些電源產(chǎn)品核心的控制部分采用模擬技術(shù),但增加了數字化監測或管理功能,這樣的電源產(chǎn)品有時(shí)候也稱(chēng)為數字電源。相對于傳統的方案,全數字化電源帶來(lái)很大的變化,比如電源的負載情況
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嵌入式網(wǎng)絡(luò )數據轉換系統的研究與開(kāi)發(fā)
- 本文討論一種基于TINI的以太網(wǎng)接入方案及利用Java作為開(kāi)發(fā)工具來(lái)開(kāi)發(fā)串口到以太網(wǎng)數據轉換的通信程序。
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開(kāi)發(fā)RTEMS實(shí)時(shí)系統的板級支持包
- 開(kāi)發(fā)RTEMS實(shí)時(shí)系統的板級支持包,板級支持包BSP在嵌入式系統中處于關(guān)鍵的位置,有力地支持了嵌入式系統的移植,而B(niǎo)SP的結構與功能隨不同的嵌入式系統的軟件硬件環(huán)境呈現較大的差異。本文介紹板級支持包的功能和實(shí)時(shí)系統摘要 RTEMS的體系結構,分析RTEMS的啟動(dòng)過(guò)程。借鑒SPARC微處理器ERC32 BSP,提出一種RTEMS板級支持包的開(kāi)發(fā)流程,主要說(shuō)明模板BSP的選取、啟動(dòng)代碼模塊和設備驅動(dòng)程序模塊的實(shí)現,鏈接器命令腳本的修改等。最后把BSP與RTEMS系統的其他模塊組合在一起,生成最終可執行映像的過(guò)
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Windows CE OAL層的結構與開(kāi)發(fā)
- Windows CE OAL層的結構與開(kāi)發(fā),從板級系統移植的角度出發(fā),概要介紹windows CE移植過(guò)程中的重要環(huán)節0AL,并提出最小OAL、加強OAL和完整0AL的概念;在分析OAL層結構的基礎上,提出一種由簡(jiǎn)到繁、層層深入的開(kāi)發(fā)OAL的方法。
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實(shí)時(shí)DSP系統設計開(kāi)發(fā)流程和DSP工具
- 在設計需求規范,確定設計目標時(shí),其實(shí)要解決二個(gè)方面的問(wèn)題:即信號處理方面和非信號處理的問(wèn)題。信號處理的...
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開(kāi)發(fā)介紹
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歡迎您創(chuàng )建該詞條,闡述對開(kāi)發(fā)的理解,并與今后在此搜索開(kāi)發(fā)的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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