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上海華力微電子選用BSIMProPlus SPICE建模平臺
- SPICE建模解決方案的全球領(lǐng)導廠(chǎng)商概倫電子科技有限公司(ProPlus Electronics Co., Ltd.，以下簡(jiǎn)稱(chēng)“概倫電子”)近日宣布，上海華力微電子有限公司(Shanghai Huali Microelectronics Corporation, 以下簡(jiǎn)稱(chēng)“華力微電子”)已采用概倫電子業(yè)界領(lǐng)先的BSIMProPlus SPICE建模平臺，用于支持華力微電子建立65/55納米、45/40納米及以下先進(jìn)工藝節點(diǎn)的SPICE模型建模解決方案，用于數據測量、模型參數提取/優(yōu)化/驗證、和模型校準的
- 關(guān)鍵字： 華力微電子 工藝 建模平臺
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