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嵌入式展會(huì )
嵌入式展會(huì ) 文章 進(jìn)入嵌入式展會(huì )技術(shù)社區
綠芯將在2024嵌入式展會(huì )展示其新推出的eMMC和NVMe NANDrive BGA固態(tài)硬盤(pán)
- 綠芯將于4月9日至11日在德國紐倫堡舉行的2024年嵌入式世界展會(huì ) ((embedded world 2024)，4A號館606展位)展示其新推出的高耐久性EX系列和高性?xún)r(jià)比的PX/VX系列NVMe和eMMC NANDrive?球柵陣列（BGA）固態(tài)硬盤(pán)，該產(chǎn)品用于工業(yè)控制和智能交通等高可靠應用。搭配高可靠3D TLC NAND的eMMC NANDrive VX系列專(zhuān)門(mén)為價(jià)格敏感但是要求高可靠的應用而準備，工作在寬溫（-25oC至+85oC）環(huán)境下，支持3千擦寫(xiě)次數。NVMe NANDrive PX系列工
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羅德與施瓦茨公司為低功耗藍牙5.2提供測試方案
- R&S CMW平臺的藍牙測試方案現已支持新的低功耗藍牙（BLE）5.2功率控制特性。這也是業(yè)界唯一支持BLE 5.0規模所定義的射頻測試儀表（空口模式下）。該測試模式作為一種新的BLE測試方法，已經(jīng)被藍牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth?SIG）采納。Bluetooth SIG在2019年底正式采用了BLE 5.2規范。BLE 5.2提供了新的功率控制功能，羅德與施瓦茨已經(jīng)在CMW平臺藍牙測試軟件中完成了相關(guān)測試項目的集成。另外，BLE 5.2將提供類(lèi)似于傳統藍牙的擴展音頻功能，一旦發(fā)布，羅
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嵌入式展會(huì )介紹
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歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對嵌入式展會(huì )的理解，并與今后在此搜索嵌入式展會(huì )的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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