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小型封裝
小型封裝 文章 進(jìn)入小型封裝技術(shù)社區
東芝推出外部部件更少的小型封裝電機驅動(dòng)IC
- 中國上海，2023年6月15日——東芝電子元件及存儲裝置株式會(huì )社（“東芝”）今日宣布，面向消費類(lèi)產(chǎn)品和工業(yè)設備推出電機驅動(dòng)IC“TB67S581FNG”、“TB67S580FNG”、“TB67H481FNG”和“TB67H480FNG”，其需要的外部部件數量不僅有所減少，而且還采用了極為通用且節省空間的小型封裝。隨著(zhù)4款新產(chǎn)品的推出，東芝進(jìn)一步擴大了其產(chǎn)品線(xiàn)。該產(chǎn)品于今日開(kāi)始支持批量出貨。其中，TB67S581FNG和TB67S580FNG這兩款新產(chǎn)品是2相雙極步進(jìn)電機驅動(dòng)IC。TB67S581FNG的電
- 關(guān)鍵字： 東芝 小型封裝 電機驅動(dòng)IC
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