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射頻芯片制造工藝
射頻芯片制造工藝 文章 進(jìn)入射頻芯片制造工藝技術(shù)社區
提高射頻功率放大器效率的技術(shù)路線(xiàn)及其比較

- 關(guān)鍵詞:射頻功率放大器, 無(wú)線(xiàn)通信, 射頻芯片制造工藝 特約撰稿人:周智勇 在向著(zhù)4G手機發(fā)展的過(guò)程中,便攜式系統設計工程師將面臨的最大挑戰是支持現有的多種移動(dòng)通信標準,包括GSM、GPRS、EDGE、UMTS、WCDMA和HSDPA,與此同時(shí),要要支持100Mb/s~1Gb/s的數據率以及支持OFDMA調制、支持MIMO天線(xiàn)技術(shù),乃至支持VoWLAN的組網(wǎng),因此,在射頻信號鏈設計的過(guò)程中,如何降低射頻功率放大器的功耗及提升效率成為了半導體行業(yè)的競爭焦點(diǎn)之一。目前行業(yè)發(fā)展呈現三條技
- 關(guān)鍵字: CMOS 手機 射頻功率放大器 無(wú)線(xiàn)通信 射頻芯片制造工藝
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射頻芯片制造工藝介紹
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