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封閉腔體封裝
封閉腔體封裝 文章 進(jìn)入封閉腔體封裝技術(shù)社區
DELO為封閉腔體封裝提供新型粘合劑
- DELO 針對常用于駕駛員監控系統的 CMOS 圖像傳感器新研發(fā)出一款可靠的密封粘合劑。DELO DUALBOND EG6290，它可將玻璃濾片直接粘合到半導體芯片上。這種電子專(zhuān)用粘合劑能形成窄而高的膠線(xiàn)，可以均衡隨溫度變化帶來(lái)的應力，滿(mǎn)足汽車(chē)工業(yè)的標準。這款新粘合劑是專(zhuān)為 glass-on-die 封裝工藝而設計的。將玻璃濾片直接固定在芯片上，是 iBGA 圖像傳感器封裝的典型做法。與之前的產(chǎn)品相比，DELO DUALBOND EG6290的楊氏模量明顯提高，達到 2350 MPa，粘附力也明顯提高。由
- 關(guān)鍵字： DELO 封閉腔體封裝 粘合劑
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封閉腔體封裝介紹
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