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“明日芯片”的新材料、新封裝
- 過(guò)去十年，「摩爾定律」即將告終的警訊不斷被提及。但是麻省理工學(xué)院(MIT)的新興技術(shù)大會(huì )(Emerging Technologies Conference)的研究人員最近表示，摩爾定律的告終或許會(huì )比預期更快，因為CMOS的升級已經(jīng)越來(lái)越不容易與摩爾定律平衡了。摩爾定律或許在最近十年就會(huì )不敷使用，而這會(huì )引導他們去開(kāi)發(fā)新材料與封裝方式。 “即使我們可以繼續維持摩爾定律，但如果我們不關(guān)心，效能可能會(huì )開(kāi)始降低?！盜BM研究部門(mén)資深經(jīng)理David Seeger于會(huì )議中以“明日芯片”為題的演講中如此告訴與會(huì )
- 關(guān)鍵字： 嵌入式系統 單片機 摩爾定律 材料 封裝 封裝
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