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國產(chǎn)LED封裝設備突圍新策略

　　國產(chǎn)LED設備的奮進(jìn)，加速了LED國產(chǎn)化的進(jìn)程，在這一過(guò)程中，中游的封裝設備領(lǐng)域成為國產(chǎn)化走在前沿的典范。如今隨著(zhù)封裝設備國產(chǎn)化率越來(lái)越高，一些細分產(chǎn)品領(lǐng)域格局既定，留給設備廠(chǎng)商的競爭空間也日漸逼仄。　　國產(chǎn)封裝設備突起　　市場(chǎng)惡性競爭過(guò)度導致了目前設備廠(chǎng)舉步維艱，即使是大廠(chǎng)也岌岌可危。但反觀(guān)這幾年，國產(chǎn)封裝設備冒進(jìn)，極大的提高了國產(chǎn)設備的市場(chǎng)占有率。　　國產(chǎn)封裝設備市場(chǎng)的巨大變化，一方面是LED封裝產(chǎn)業(yè)的快速增長(cháng)所帶動(dòng)的。封裝市場(chǎng)增量的同時(shí)，由于器件價(jià)格下降過(guò)快，不增利的狀況成為常態(tài)，降
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受?chē)谰膰鴥韧庑袠I(yè)形勢影響，LED照明企業(yè)的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)風(fēng)險正在加大。因此企業(yè)一方面要加快企業(yè)整體概念的轉型升級，另一方面要加強企業(yè)的工廠(chǎng)自動(dòng)化規劃。
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　　兩會(huì )之后，深化產(chǎn)業(yè)改革，推動(dòng)中國制造業(yè)轉型升級成為熱點(diǎn)話(huà)題，而如何實(shí)現“升級”呢?走智能化發(fā)展道路，機器自動(dòng)化生產(chǎn)是一條好路子。　　如今，制造業(yè)中人力成本一躍成為最大的成本支出，而對應的是月薪3000仍難招普工。在這種情況下，如果自動(dòng)化可以讓一家工人數只有1000多人的照明企業(yè)，實(shí)現相當于一家用工規模3000人的產(chǎn)能，估計企業(yè)都會(huì )去選擇這樣一套設備，這就是智慧制造所帶來(lái)的便利。　　作為L(cháng)ED封裝環(huán)節中的重要組成部分，封裝設備這一細分市場(chǎng)一直是受制于封裝領(lǐng)域整體的波動(dòng)，就
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　　到目前為止，LED封裝主要依賴(lài)于IC產(chǎn)業(yè)改裝設備與材料，雖然它們能有效地降低LED成本、提高性能，但是無(wú)法滿(mǎn)足LED設備的特定需求，因而限制了LED行業(yè)的發(fā)展。法國Yole Developpement公司預測 2011-2016年間將有20億美元投資于專(zhuān)用的LED封裝設備，這是因為封裝在LED器件總成本中占20-60%，是降低LED成本的重要環(huán)節;并且LED市場(chǎng)已經(jīng)呈現出良好的發(fā)展勢頭，設備供應商和材料供應商必將致力于LED制造和封裝環(huán)節的研發(fā)，以期增加產(chǎn)量、提高材料效率，從而大幅降低成本。
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　　國際研究暨顧問(wèn)機構Gartner近日表示，2009年全球半導體設備支出將衰退42.6%，但整體市場(chǎng)現正飆速增長(cháng)，復蘇情況顯著(zhù)，預期2010年全球半導體設備支出將增長(cháng)45.3%。　　據國外媒體報道，Gartner研究副總Dean Freeman指出，晶圓代工支出與少數內存廠(chǎng)商的選擇性支出，帶動(dòng)了2009下半年半導體設備市場(chǎng)的增長(cháng)，2010年的增長(cháng)主要將由上半年技術(shù)升級的帶動(dòng)，2010年第3季單季增長(cháng)率在產(chǎn)能增加前將微幅下滑，整體資本設備產(chǎn)業(yè)預期自2010年底起將一路大幅增長(cháng)至2011年。　　Ga
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