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英特爾成都封裝測試基地擴容將新增服務(wù)器芯片產(chǎn)能

• 財聯(lián)社11月26日電，今日召開(kāi)的英特爾新質(zhì)生產(chǎn)力技術(shù)生態(tài)大會(huì )上，英特爾高級副總裁、英特爾中國區董事長(cháng)王銳稱(chēng)，擴容成都封裝測試基地有兩個(gè)重點(diǎn)：一是新增服務(wù)器芯片產(chǎn)能，使成都封裝測試基地能覆蓋從客戶(hù)端到服務(wù)器芯片各類(lèi)產(chǎn)品，廣泛滿(mǎn)足中國市場(chǎng)的需求，并大幅縮短響應客戶(hù)的時(shí)間，提升供應鏈的韌性；二是設立一站式客戶(hù)解決方案中心，打造一個(gè)推動(dòng)企業(yè)數字化轉型的全方位平臺。這兩項建設將加速本地產(chǎn)業(yè)鏈配套，加大并深化對中國客戶(hù)的支持。（財聯(lián)社記者 付靜）
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