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封裝模擬
封裝模擬 文章 進(jìn)入封裝模擬技術(shù)社區
Pericom推出四種新型CSP封裝模擬開(kāi)關(guān)
- Pericom公司推出用于移動(dòng)終端的新型的模擬開(kāi)關(guān)系列PI5A4xxx,具有芯片規模(CSP)封裝,非常低的導通電阻和寬電壓范圍,滿(mǎn)足下一代手提應用的嚴格要求. Pericom的新型PI5A4xxx集成電路(IC)是雙路高帶寬SPDT和SP3T CMOS模擬開(kāi)關(guān),超小型2x1.5x0.6mm CSP封裝.特別設計用于移動(dòng)市場(chǎng),這些占位面積小的開(kāi)關(guān)可用在多頻帶功能,多種振鈴音(MIDI),免提功能,FM無(wú)線(xiàn)
- 關(guān)鍵字: CSP Pericom 封裝模擬 開(kāi)關(guān) 封裝
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封裝模擬介紹
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