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寬能帶半導體
寬能帶半導體 文章 進(jìn)入寬能帶半導體技術(shù)社區
研討會(huì )訊息：Teradyne/筑波科技寬能帶半導體整合測試與應用
- 電動(dòng)車(chē)、快充帶動(dòng)第三代半導體碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)國際市場(chǎng)快速發(fā)展趨勢、儲能設備及高效能控制機臺，需要更多強韌的運算芯片與電源管理IC功率組件，專(zhuān)注為高精準、高穩定度，高速測試、低單位IC測試成本與強大工程經(jīng)驗支持能力是攸關(guān) POWER IC 研發(fā)及OSAT 測試成功的關(guān)鍵能力。 筑波科技與美商泰瑞達Teradyne合作，攜手推廣Eagle Test System (ETS)設備系列。因應測試芯片機臺需求逐年成長(cháng)，Teradyne提供高質(zhì)量檢驗、快速精準，降低測試成本、提升產(chǎn)能的ET
- 關(guān)鍵字： Teradyne 筑波科技 寬能帶半導體 測試
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寬能帶半導體介紹
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