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院士論壇：集成電路推動(dòng)處理器的發(fā)展歷程及未來(lái)展望
- 2023年10月底，CNCC2023（2023 中國計算機大會(huì )）在沈陽(yáng)召開(kāi)。10 月28 日，中國科學(xué)院院士、復旦大學(xué)教授、CCF（中國計算機學(xué)會(huì )）集成電路設計專(zhuān)家委員會(huì )主任劉明做了“集成電路：計算機發(fā)展的基礎”報告。她介紹了三部分：集成電路如何推動(dòng)微處理器的發(fā)展，AI領(lǐng)域專(zhuān)用架構如何實(shí)現計算和存儲的融合，新器件、架構、集成技術(shù)的展望。
- 關(guān)鍵字： 202403 處理器 近存計算 存內計算 劉明院士 chiplet 芯粒
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