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大聯(lián)大世平applehomekit智能家
大聯(lián)大世平applehomekit智能家 文章 進(jìn)入大聯(lián)大世平applehomekit智能家技術(shù)社區
大聯(lián)大世平集團推出基于A(yíng)pple HomeKit平臺的智能家居解決方案
- 大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出采用德州儀器(TI)芯片和慶科(MXChip)的無(wú)線(xiàn)模塊,基于A(yíng)ppleHomeKit平臺的智能插座方案、智能溫控器方
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大聯(lián)大世平applehomekit智能家介紹
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