多線(xiàn)切割 文章 進(jìn)入多線(xiàn)切割技術(shù)社區

多線(xiàn)切割中切割線(xiàn)振動(dòng)作用研究

• 1 引言 　　硅晶錠多線(xiàn)切割是半導體原料加工中應用最廣泛的切割方法。這種切割方法的原理是由很細而且具有一定張力的金屬切割線(xiàn)攜帶砂漿(由切削液與研磨劑按一定比例配制)來(lái)對半導體進(jìn)行磨削加工。在工作中，砂漿的特性及作用會(huì )直接影響到大直徑硅晶錠的切割質(zhì)量及其精度。但在另一方面，砂漿在切割線(xiàn)的狀態(tài)也會(huì )對切割質(zhì)量及切割效率產(chǎn)生一定的影響。 　　在本文中我們主要討論了砂漿在進(jìn)入切割晶錠工作區域后的運動(dòng)作用對切割晶片質(zhì)量產(chǎn)生的影響，特別是多線(xiàn)切割機應用較細切割線(xiàn)時(shí)砂漿對切割效果的影響。通過(guò)使用高速相機記錄下砂漿在切
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