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多層芯片
多層芯片 文章 進(jìn)入多層芯片技術(shù)社區
電子堆疊新技術(shù)造出多層芯片
- 據科技日報消息，近日，美國麻省理工學(xué)院團隊在最新一期《自然》雜志上介紹了一種創(chuàng )新的電子堆疊技術(shù)。該技術(shù)能顯著(zhù)增加芯片上的晶體管數量，從而推動(dòng)人工智能（AI）硬件發(fā)展更加高效。通過(guò)這種新方法，團隊成功制造出了多層芯片，其中高質(zhì)量半導體材料層交替生長(cháng)，直接疊加在一起。據悉，工程師們開(kāi)發(fā)了一種新的多層芯片設計方案，摒棄了對硅基板的依賴(lài)，并確保操作溫度保持在較低水平以保護底層電路。這種方法允許高性能晶體設計方案，摒棄了對硅基板的依賴(lài)，并確保操作溫度保持在較低水平以保護底層電路。這種方法允許高性能晶管、內存以及邏輯
- 關(guān)鍵字： 電子堆疊 多層芯片
多層芯片實(shí)現新突破
- 近日，美國麻省理工學(xué)院團隊在最新一期《自然》雜志上介紹了一種創(chuàng )新的電子堆疊技術(shù)。該技術(shù)能顯著(zhù)增加芯片上的晶體管數量，從而推動(dòng)人工智能(AI)硬件發(fā)展更加高效。通過(guò)這種新方法，團隊成功制造出了多層芯片，其中高質(zhì)量半導體材料層交替生長(cháng)，直接疊加在一起。隨著(zhù)計算機芯片表面容納晶體管數量接近物理極限，業(yè)界正在探索垂直擴展——即通過(guò)堆疊晶體管和半導體元件到多個(gè)層次上來(lái)增加其數量，而非繼續縮小單個(gè)晶體管尺寸。這一策略被形象地比喻為“從建造平房轉向構建高樓大廈”，旨在處理更多數據，實(shí)現比現有電子產(chǎn)品更加復雜的功能。然而
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多層芯片介紹
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