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首批6英寸碳化硅外延晶片在廈門(mén)投產(chǎn)
- 5月29日，國內首批產(chǎn)業(yè)化6英寸碳化硅外延晶片在位于廈門(mén)火炬高新區的瀚天天成電子科技(廈門(mén))有限公司投產(chǎn)，并交付第一筆商業(yè)訂單產(chǎn)品， 成為國內首家提供商業(yè)化6英寸碳化硅外延晶片的生產(chǎn)商。 據悉，碳化硅是繼第一代硅、鍺和第二代砷化鎵等材料之后的第三代新型半導體材料。碳化硅半導體儀器大禁帶寬度、高臨界場(chǎng)強和高熱導率等優(yōu)良特性，成為制作高溫、高頻和大功率電力電子器件的理想半導體材料。 瀚天天成電子科技(廈門(mén))有限公司總經(jīng)理鄭忠惠介紹，6英寸碳化硅外延晶片相對于4英寸碳化硅外延晶片具有巨大
- 關(guān)鍵字： 碳化硅 外延晶片
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