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堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)
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超越摩爾定律 賽靈思全球首發(fā)堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)
- ? 日前，全球可編程平臺領(lǐng)導廠(chǎng)商賽靈思公司?(Xilinx,?Inc.)宣布推出業(yè)界首項堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)，即通過(guò)在單個(gè)封裝中集成多個(gè)?FPGA?芯片，實(shí)現突破性的容量、帶寬和功耗優(yōu)勢，以滿(mǎn)足那些需要高密度晶體管和邏輯，以及需要極大的處理能力和帶寬性能的市場(chǎng)應用。通過(guò)采用3D封裝技術(shù)和硅通孔?(TSV)?技術(shù)，賽靈思28nm?7系列FPGA目標設計平臺所能滿(mǎn)足的的資源需求，是最大單芯片?FPGA?所能達到的
- 關(guān)鍵字： Xilinx FPGA 堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)
超越摩爾定律 賽靈思全球首發(fā)堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)
- 日前，全球可編程平臺領(lǐng)導廠(chǎng)商賽靈思公司 (Xilinx, Inc.)宣布推出業(yè)界首項堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)，即通過(guò)在單個(gè)封裝中集成多個(gè) FPGA 芯片，實(shí)現突破性的容量、帶寬和功耗優(yōu)勢，以滿(mǎn)足那些需要高密度晶體管和邏輯，以及需要極大的處理能力和帶寬性能的市場(chǎng)應用。通過(guò)采用3D封裝技術(shù)和硅通孔 (TSV) 技術(shù)，賽靈思28nm 7系列FPGA目標設計平臺所能滿(mǎn)足的的資源需求，是最大單芯片 FPGA 所能達到的兩倍。這種創(chuàng )新的平臺方法不僅使賽靈思突破了摩爾定律的界限，而且也為電子產(chǎn)品制造商系統的大規模集成提供了
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