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基頻芯片
基頻芯片 文章 進(jìn)入基頻芯片技術(shù)社區
2013年大陸3G基頻芯片市場(chǎng)上看1.19億
- 中國大陸3G市場(chǎng)初期發(fā)展速度雖不如預期，不過(guò)，在網(wǎng)絡(luò )逐漸布建完成、終端款式趨于多元、優(yōu)惠資費方案刺激等多方助力拉動(dòng)下，預期2010年大陸3G用戶(hù)數可望出現跳躍式成長(cháng)，DIGITIMESResearch認為3G用戶(hù)數大幅成長(cháng)將帶動(dòng)大陸3G基頻芯片(BasebandIC)市場(chǎng)由2009年2,680萬(wàn)套大幅提升至5,300萬(wàn)套，年成長(cháng)率高達98%。 就長(cháng)期發(fā)展角度觀(guān)察，基于目前大陸3G用戶(hù)數占整體行動(dòng)用戶(hù)比重僅3.2%，3G滲透率仍處導入初期階段的偏低水平，相較全球平均13.9%亦存在不小差距。因此，
- 關(guān)鍵字： 3G 基頻芯片
Strategy Analytics：高通與聯(lián)發(fā)科手機芯片全球逾半
- 市場(chǎng)調查機構Strategy Analytics(SA)表示，2009年全球基頻芯片市場(chǎng)規模超過(guò)110億美元，只比2008年小幅下滑0.7%;其中高通、聯(lián)發(fā)科這兩家芯片廠(chǎng)就拿下超過(guò)一半的市場(chǎng)。若以出貨量來(lái)看，聯(lián)發(fā)科去年出貨量達3.51億顆，超越高通的3.45億顆，成為全球出貨量最大的手機芯片廠(chǎng)商。 從2008年第3季德儀TI、飛思卡爾freescale相繼宣布退出手機基頻芯片組市場(chǎng)之后，全球手機基頻芯片組出現重大變化。根據 SA分析，高通、聯(lián)發(fā)科、英飛凌、博通、邁威爾(Marvell)市占率持續
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 基頻芯片
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基頻芯片介紹
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