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同興達芯片
同興達芯片 文章 進(jìn)入同興達芯片技術(shù)社區
總投資30億元，昆山千燈同興達項目正式量產(chǎn)
- 日前，昆山同興達芯片金凸塊（GoldBump）全流程封裝測試項目量產(chǎn)儀式暨合資簽約儀式舉行。據“金千燈”公眾號消息，10月18日，昆山同興達芯片金凸塊（GoldBump）全流程封裝測試項目量產(chǎn)儀式暨合資簽約儀式舉行，標志著(zhù)同興達與日月新集團合作投建的半導體先進(jìn)封裝項目正式量產(chǎn)。據悉，該項目預計總投資30億元，達產(chǎn)后產(chǎn)值預計32億元，納稅1.7億元。一期項目投資9.8億元，達產(chǎn)后可實(shí)現每月2萬(wàn)片全流程金凸塊的產(chǎn)能，生產(chǎn)規模在全國領(lǐng)先。項目引進(jìn)了兩臺“SMEE光刻機”，是昆山首臺金凸塊封測光刻機，設備采用先進(jìn)
- 關(guān)鍵字： 同興達芯片 封裝測試
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同興達芯片介紹
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