合資芯片 文章 進(jìn)入合資芯片技術(shù)社區

消息稱(chēng)美國推動(dòng)英特爾、臺積電成立合資芯片代工廠(chǎng)

• 2 月 13 日消息，美國證券商 Baird 分析員 Tristan Gerra 昨日（2 月 12 日）透露，供應鏈消息稱(chēng)英特爾正探討拆分半導體制造部門(mén)，并與臺積電成立合資企業(yè)。消息稱(chēng)美國政府牽頭力推這筆交易達成，臺積電將派遣半導體工程師入駐英特爾晶圓廠(chǎng)，幫助其在美國制造先進(jìn)的 3 納米和 2 納米芯片，確保后續制造項目能夠成功。援引博文介紹，Gerra 還透露英特爾計劃拆分半導體制造部門(mén)，和臺積電組建新的合資公司，交由臺積電管理和運營(yíng)晶圓廠(chǎng)，并可以獲得美國《芯片法案》的聯(lián)邦補貼。分析師們正在仔細權衡這
• 關(guān)鍵字： 美國  英特爾  臺積電  合資芯片  代工廠(chǎng)