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半導體硅晶圓庫存六月將見(jiàn)底
- 受到日本地震影響,半導體硅晶圓供應缺口將逐漸在六月份半導體業(yè)者庫存見(jiàn)底之際,產(chǎn)生明顯的缺料危機,再加上日本擬關(guān)閉核電廠(chǎng),接下來(lái)的電力短缺恐將進(jìn)一步影響上游硅晶圓的供料吃緊。據半導體業(yè)者表示,以往在每季底才開(kāi)始談下季半導體硅晶圓價(jià)格,今年在恐缺貨、漲價(jià)的預期心理下,已提前3周開(kāi)始進(jìn)行上下游的價(jià)格意見(jiàn)溝通,一般預期,半導體業(yè)者在日震后吃下的庫存水平將在6月份達到紅色警戒區。 受到日震影響較大的8吋以及12吋半導體硅晶圓兩大廠(chǎng)信越以及SUMCO,主要影響到的兩大市場(chǎng)應用,包括晶圓代工以及內存市場(chǎng),而力
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