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硅電容差壓傳感器疊層靜電封接工藝研究

  • 差壓傳感器廣泛應用于武器裝備和工業(yè)過(guò)程控制。為了樹(shù)立用戶(hù)對國產(chǎn)品牌的信心，開(kāi)發(fā)性能優(yōu)異、擁有自主知識產(chǎn)權的差壓芯片是非常必要的。為了解決差壓芯片溫度特性差、靜壓偏差大的常見(jiàn)問(wèn)題，本文提出了一種電容式差壓芯體雙面疊層靜電封接工藝設計方法，并對雙面疊層靜電封接的工藝參數：溫度、電壓、時(shí)間、表面光潔度、壓力等行了優(yōu)化，使其適合大規模生產(chǎn)。
  • 關(guān)鍵字： 202301  硅電容  差壓  疊層  封接  

印刷電路板疊層基本的經(jīng)驗法則

  • 印刷電路板的疊層用于具體說(shuō)明電路板層的安排。它詳細指定了哪一層是完整的電源和地平面，基板的介電常數以及層與層的間距。當規劃一個(gè)疊層的時(shí)候，也要計算走線(xiàn)尺寸和最小走線(xiàn)間距。生產(chǎn)限制會(huì )嚴重地影響疊層，通常
  • 關(guān)鍵字： 印刷電路板  疊層  經(jīng)驗    

印刷電路板疊層方法

  • 印刷電路板的疊層用于具體說(shuō)明電路板層的安排。它詳細指定了哪一層是完整的電源和地平面，基板的介電常數以及層與層的間距。當規劃一個(gè)疊層的時(shí)候，也要計算走線(xiàn)尺寸和最小走線(xiàn)間距。生產(chǎn)限制會(huì )嚴重地影響疊層，通常
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印刷電路板如何疊層

  • 印刷電路板的疊層用于具體說(shuō)明電路板層的安排。它詳細指定了哪一層是完整的電源和地平面，基板的介電常數以及層與層的間距。當規劃一個(gè)疊層的時(shí)候，也要計算走線(xiàn)尺寸和最小走線(xiàn)間距。生產(chǎn)限制會(huì )嚴重地影響疊層，通常
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