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發(fā)展研究
發(fā)展研究 文章 進(jìn)入發(fā)展研究技術(shù)社區
2007年中國晶圓代工產(chǎn)業(yè)與市場(chǎng)發(fā)展研究
- 報告說(shuō)明 隨著(zhù)半導體產(chǎn)業(yè)分工的日趨細化，全球晶圓代工市場(chǎng)呈現快速增長(cháng)的勢頭，2006年其規模首次突破200億美元，2002-2006年，其市場(chǎng)規模的年均復合增長(cháng)率達到19.8%，大大高于同期全球半導體市場(chǎng)增幅。晶圓代工已經(jīng)成為全球主要半導體Fab企業(yè)的重點(diǎn)發(fā)展方向。 自2000年國家號文件頒布以來(lái)，中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，其中晶圓代工是主要發(fā)展方向。2002年到2006年，其產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額規模擴大了6.8倍，其年均復合增長(cháng)率高達67.2%。2006年中國晶圓代工產(chǎn)業(yè)規模已超過(guò)200億元人民幣，占全
- 關(guān)鍵字： 嵌入式系統 單片機 半導體 晶圓代工 發(fā)展研究 半導體材料
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