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雙驍龍雙旗艦 Redmi K60性能宇宙硬核來(lái)襲
- 12月27日，紅米手機召開(kāi)2023新年發(fā)布會(huì )，正式發(fā)布Redmi K60系列產(chǎn)品。其中，性能旗艦Redmi K60 Pro搭載第二代驍龍8移動(dòng)平臺，Redmi K60搭載第一代驍龍8+移動(dòng)平臺，驍龍雙旗艦平臺助力Redmi K60系列擁有頂級硬核性能，為用戶(hù)帶來(lái)強悍旗艦體驗。 為打造巔峰性能，Redmi K60 Pro搭載全新升級的第二代驍龍8，其采用業(yè)界領(lǐng)先的4nm工藝制程和全新CPU架構設計，Kryo CPU的超大核升級為Cortex-X3，與前代相比，性能提升高達3
- 關(guān)鍵字： 雙驍龍 Redmi K60
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