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去嵌入
去嵌入 文章 進(jìn)入去嵌入技術(shù)社區
在低成本測試夾具上實(shí)現對表面貼裝射頻元器件的精確去嵌入
- 簡(jiǎn)介 射頻工程師通常使用矢量網(wǎng)絡(luò )分析儀（VNA）測量射頻元器件的S參數，以便對其特性進(jìn)行表征并進(jìn)行后續設計。他們在測量過(guò)程中遇到的一個(gè)問(wèn)題是，這些元器件往往是表貼封裝的，不能直接與VNA連接。如圖1所示，工程師通常會(huì )制作簡(jiǎn)單的PCB測試夾具來(lái)對被測件（DUT）進(jìn)行表面貼裝，建立被測件與VNA的連接。但是，這樣的測試夾具本身會(huì )給S參數測量帶來(lái)寄生效應，必須通過(guò)一個(gè)稱(chēng)為去嵌入的過(guò)程來(lái)去除這種效應。 圖1 PCB測試夾具對被測件（DUT）進(jìn)行表面貼裝 本文描述了一個(gè)實(shí)用的去嵌入過(guò)程，它不需
- 關(guān)鍵字： 射頻 PCB 夾具 去嵌入
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