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PCB技術(shù)覆銅箔層壓板及其制造方法
- 覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料，它除了用作支撐各種元器件外，并能實(shí)現它們之間的電氣連接或電絕緣。覆箔板的制造過(guò)程是把玻璃纖維
- 關(guān)鍵字： PCB技術(shù) 覆銅箔層 壓板
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