卡盤(pán) 文章 進(jìn)入卡盤(pán)技術(shù)社區

ERS進(jìn)入中國的第六年：實(shí)驗室落戶(hù)上海

• 作為半導體從業(yè)者，我們都知道芯片制造程序大致有IC設計、晶圓制造和封裝三大環(huán)節，每個(gè)環(huán)節都會(huì )影響到產(chǎn)品的好壞?？偟膩?lái)說(shuō)，一顆設計完好的芯片的良率主要受到晶圓制造和封裝環(huán)節的影響，所以必須要通過(guò)測試環(huán)節來(lái)把控芯片質(zhì)量的優(yōu)劣。而半導體測試主要包括芯片設計環(huán)節中的設計驗證、晶圓制造中的晶圓針測以及成品測試。晶圓針測通常發(fā)生在晶圓加工完成后，封裝工藝進(jìn)行前，主要用到的設備是探針臺，用于晶圓的輸送與定位，使晶圓上的晶粒依次與探針接觸并逐個(gè)測試。通過(guò)電學(xué)參數檢測等，測試晶圓上每個(gè)晶粒的有效性，標記異常的晶粒，減少后續
• 關(guān)鍵字： ERS  封裝  晶圓  測試  卡盤(pán)