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華勤通訊完成B輪融資 將打造“全球智能硬件平臺型領(lǐng)導企業(yè)”
- 華勤通訊近日宣布完成了超過(guò)10億元人民幣的B輪融資，本輪融資由高通創(chuàng )投（美國高通公司的風(fēng)險投資部門(mén)）、英特爾資本、清控金信、武岳峰資本、智路資本、張江高科、民和資本、招銀國際、招商證券等聯(lián)合發(fā)起完成。本次所融資金將用于華勤通訊更好地構建全球智能產(chǎn)品硬件大平臺，通過(guò)進(jìn)一步加強全球智能終端全品類(lèi)產(chǎn)品的研發(fā)，促進(jìn)AI、5G和萬(wàn)物智能互聯(lián)時(shí)代下各應用場(chǎng)景的產(chǎn)品級落地等，助力全球科技合作伙伴共同打造一個(gè)全新的“全球智能產(chǎn)品硬件大平臺”。未來(lái)，華勤通訊將與投資方優(yōu)勢互補，實(shí)現5G商用環(huán)境下多品類(lèi)智能終端產(chǎn)品及IoT產(chǎn)
- 關(guān)鍵字： 華勤通訊 智能 融資
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華勤通訊介紹
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