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半導體芯片設計
半導體芯片設計 文章 進(jìn)入半導體芯片設計技術(shù)社區
億鑄科技榮獲2023中國半導體芯片設計創(chuàng )新獎
- 2024年1月15日 – 2024年1月10日-17日，中國科技領(lǐng)域最有影響力的大會(huì )之一，WIM 2023（World Innovators Meet，世界創(chuàng )新者年會(huì )）正式啟幕。會(huì )上，億歐聯(lián)合“芯榜”發(fā)布《2023中國半導體芯片設計創(chuàng )新獎TOP10》榜單，億鑄科技榮譽(yù)登榜。 《2023中國半導體芯片設計創(chuàng )新獎TOP10》榜單歷時(shí)一個(gè)多月的評選，億歐基于企業(yè)申報材料以及億歐數據庫資料，結合半導體產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)，從企業(yè)背景、技術(shù)創(chuàng )新能力、工藝技術(shù)水平、人才團隊和研發(fā)能力、知識產(chǎn)權和專(zhuān)利數量、成
- 關(guān)鍵字： 億鑄 半導體芯片設計
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半導體芯片設計介紹
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