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半導體組裝
半導體組裝 文章 進(jìn)入半導體組裝技術(shù)社區
英特爾聯(lián)合多家日企推進(jìn)后端工藝自動(dòng)化
- 據日經(jīng)中文網(wǎng)報道，近日，英特爾宣布將和歐姆龍等14家日本企業(yè)在日本聯(lián)合開(kāi)發(fā)將半導體組裝為最終產(chǎn)品的“后道工序”實(shí)現自動(dòng)化的制造技術(shù)，計劃在2028年之前實(shí)現實(shí)用化。報道稱(chēng)，除歐姆龍之外，雅馬哈發(fā)動(dòng)機、Resonac控股、信越化學(xué)工業(yè)旗下的信越聚合物等日本企業(yè)也將參與。他們將成立“半導體后工序自動(dòng)化與標準化技術(shù)研究聯(lián)盟”(SATAS)，計劃數年內在日本建立驗證生產(chǎn)線(xiàn)，開(kāi)發(fā)應對自動(dòng)化的設備，預計投資額將達數百億日元。
- 關(guān)鍵字： 英特爾 歐姆龍 雅馬哈 半導體組裝
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半導體組裝介紹
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