半導體料材 文章 進(jìn)入半導體料材技術(shù)社區

半導體料材技術(shù)動(dòng)向及挑戰

•   引言 半導體制造技術(shù)能否持續突破，材料一直扮演著(zhù)重要的角色，從最早的鍺（Ge），到隨后普遍應用的硅（Si），近年來(lái)又衍生出更多的材料，本文將針對此方面的新材料、新趨勢的發(fā)展，以及現有的技術(shù)難題等進(jìn)行討論。 銅導線(xiàn)材 在半導體技術(shù)發(fā)展初期的20世紀50年代，主要是以鍺元素為材料，不過(guò)鍺元素的耐高溫性不足、抗輻射能力差，以致在20世紀60年代后逐漸被硅元素取代，硅在抗熱、抗輻射等方面的表現都優(yōu)于鍺，適合用來(lái)制做大功率的集成電路。近年來(lái)，隨著(zhù)制造技術(shù)不斷縮小到0.25um以下，集成電路在線(xiàn)路上的電
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