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半導體封裝
半導體封裝 文章 進(jìn)入半導體封裝技術(shù)社區
長(cháng)電集團在滁投資半導體封裝項目開(kāi)工奠基
- 江蘇長(cháng)電科技在滁投資的半導體封裝項目近日在安徽滁州舉行開(kāi)工奠基儀式。安徽省政府副省長(cháng)花建慧出席儀式并為項目奠基。 江蘇長(cháng)電科技股份有限公司是中國著(zhù)名的半導體封裝測試生產(chǎn)基地，2003年在上海證券交易所上市，是國家重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)，其產(chǎn)品應用于上海世博會(huì )門(mén)票，iphone手機，高端GPS導航儀等電子產(chǎn)品中。長(cháng)電科技公司在滁投資21.5億元建設的半導體封裝項目位于滁州經(jīng)濟技術(shù)開(kāi)發(fā)區城北新區，用地面積257畝，建筑面積12萬(wàn)平方米。該項目一期投產(chǎn)后可實(shí)現年產(chǎn)值15億元，上繳稅收6000萬(wàn)元以上。
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日月光董事會(huì )換血 下一代接班布局啟動(dòng)
- 日月光集團張家第二代張能杰、張能超日前進(jìn)入日月光董監事會(huì )，加上張能杰、張能超早已加入張家私人的大陸房地產(chǎn)事業(yè)，象征日月光集團已正式全面啟動(dòng)下一代接班布局。 溫州人張虔生、張洪本兄弟，早年房地產(chǎn)起家，后來(lái)跨入電子業(yè)并成立日月光集團。近幾年，張氏兄弟逐漸將經(jīng)營(yíng)重心轉移至大陸房地產(chǎn)事業(yè)，臺灣地區電子事業(yè)則交由專(zhuān)業(yè)經(jīng)理人打理。 隨第二代浮出臺面并進(jìn)入日月光董事會(huì )，張家電子核心事業(yè)似乎計劃“傳子不傳賢”，打破島內半導體公司一向“傳賢不傳子”的首例。
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半導體封裝用環(huán)氧模塑料面臨綠色考驗
- 用(EMC/Epoxy Molding Compound，通常又叫環(huán)氧塑封料)，上世紀60年代中期起源于美國(Hysol)，后發(fā)揚光大于日本，現在中國是快速崛起的世界EMC制造大國。環(huán)氧塑封料不僅可靠性高，而且生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單、適合大規模生產(chǎn)，同時(shí)成本較低，目前已占整個(gè)微電子封裝材料97%以上市場(chǎng)。我國大陸EMC產(chǎn)能已超過(guò)7萬(wàn)噸，2008年能將超過(guò)8萬(wàn)噸。隨著(zhù)環(huán)氧塑封行業(yè)的快速發(fā)展，對環(huán)氧塑封材料提出了更高的要求，除了提高性能、控制成本等要求外，主要集中在環(huán)境保護方面。具體體現在兩個(gè)發(fā)展趨勢
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半導體封裝的連續性測試
- 隨著(zhù)半導體封裝越來(lái)越復雜，常用的連續性測試不再適合開(kāi)路及引腳間短路的檢測了，因為大部分測試方法是針對沿著(zhù)封裝周邊器件的引腳來(lái)設計的。然而，現今的微表面貼裝器件(SMD)和球柵陣列(BGA)封裝的引腳是按陣列方式排列的，這種排列需要使用新的測試方法。 在典型的測試中，測試設備對所有引腳并聯(lián)，施加小量電流(通常幾毫安)，并測量每個(gè)引腳的二極管導通電壓，以此驗證測試儀與內部芯片之間的連續性。為每個(gè)引腳的預期二極管壓降設定適當限值，一次并聯(lián)的連續性測試就能夠從開(kāi)路的I/O篩選元件。這種并聯(lián)連續測試同樣能
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外包增長(cháng)推動(dòng)亞洲半導體封裝和生產(chǎn)市場(chǎng)發(fā)展
- 預計未來(lái)幾年亞洲半導體封裝和生產(chǎn)市場(chǎng)將飛速發(fā)展。半導體公司越來(lái)越多地將其生產(chǎn)業(yè)務(wù)外包給低成本的亞洲代工廠(chǎng)、產(chǎn)品向更小的外形尺寸發(fā)展以及半導體公司向無(wú)晶圓廠(chǎng)業(yè)務(wù)模式轉變將有可能主導未來(lái)市場(chǎng)的發(fā)展。 Frost & Sullivan 新出爐的分析報告《Asian Semiconductor Packaging and Manufacturing Markets》（亞洲半導體封裝和生產(chǎn)市場(chǎng)）顯示，亞洲半導體封裝市場(chǎng)2006年的營(yíng)收總計為166.0億美元，預計到2010年該數字將達到285.6
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半導體封裝介紹
半導體封裝簡(jiǎn)介:
半導體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。半導體封裝是指將通過(guò)測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過(guò)程。封裝過(guò)程為：來(lái)自晶圓前道工藝的晶圓通過(guò)劃片工藝后，被切割為小的晶片（Die），然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板（引線(xiàn)框架）架的小島上，再利用超細的金屬（金、錫、銅、鋁）導線(xiàn)或者導電性樹(shù)脂將晶片的接合焊盤(pán)（Bond Pad）連接 [ 查看詳細 ]
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